富士康寻求联手意法半导体在印度建芯片厂
(资料图)
富士康正寻求联手意法半导体(STMicroelectronics)在印度建设芯片工厂，并通过此举获得印度政府的支持，以扩大其在该国的业务。富士康和意法半导体正在申请印度政府的补贴以建设一座40nm芯片工厂。印度政府已要求富士康提供与意法半导体合作的更多细节。在印度政府激励计划的吸引下，富士康曾选择与印度韦丹塔集团(Vedanta)合作建设一家芯片工厂。不过，在今年7月，富士康宣布已退出与韦丹塔集团的合资企业。（全球企业动态）
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